Efinix, Inc.

メーカー概要

Efinix, Inc.
（エフィニックス）

EFINIXの FPGA のコアは、従来の FPGA テクノロジを上回る電力、パフォーマンス、面積の優位性を実現する破壊的な Quantum® ファブリックです。
EFINIXの Titanium FPGA は、新しいアプリケーションを解き放ち、主流の市場でイノベーションを迅速に市場投入する準備ができています。 4K から 200 万のロジックエレメント (LE) までの範囲の密度を備えたEFINIXの FPGA は、カスタムロジック、コンピューティングアクセラレーション、機械学習、ディープラーニングなど、次の設計課題に対応する準備ができています。

製品情報

FPGA

Titanium FPGAs

製品ロゴ

・高性能な汎用アプリケーション向けの、広範かつ拡張性の高いFPGAプラットフォーム
・性能、電力効率、小型設計の最適なバランスを実現
・多様な市場やアプリケーションに対応可能な柔軟なXLRアーキテクチャ

Feature	Ti35	Ti60	Ti90	Ti120	Ti165	Ti180	Ti240	Ti375
Logic Elements(LEs)	36,176	62,016	92,534	123,379	162,800	176,256	236,888	370,137
10K RAM blocks(Mb)	1.53	2.62	6.88	9.18	12.1	13.11	17.62	27.53
DSP blocks	93	160	336	448	590	640	860	1,344
PLLs	4	4	8	8	12	8	12	12
High-voltage I/O	27	27	74	74	51	74	51	51
High-speed I/O	142	142	210	210	176	210	176	176
MIPI D-PHY,support CSI-2/DSI(Gbps)	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5
LPDDR4/4x	ー	ー	1 x32	1 x32	1 x32	1 x32	1 x32	1 x32
MIPI D-PHY 2.5Gbps(Hard IP)	ー	ー	4 TX 4 RX	4 TX 4 RX	ー	4 TX 4 RX	ー	ー

Package	Pitch(mm)	Size(mm)
64-ball WLCSP	0.4	3.5×3.4
100-ball FBGA(1)	0.5	5.5×5.5
225-ball FBGA	0.65	10×10
256-ball FBGA	0.8	13×13
361-ball FBGA	0.65	13×13
400-ball FBGA	0.8	16×16
484-ball FBGA(2)	0.65	15×15
484-ball FBGA	0.8	18×18
529-ball FBGA	0.8	19×19

（1） Ti35およびTi60 FPGA用の100ピンパッケージには、FPGAのみを搭載した標準パッケージのほか、FPGAに加えてSPIフラッシュ1個およびHyperRAMデバイス1個を内蔵したSIPが用意されています。
（2） Ti180の484ピンパッケージは、FPGAに加えてLPDDR DRAMデバイス1個を内蔵したSIPです。

Titanium Edge FPGAs

製品ロゴ

・インテリジェント・エッジ・システム向けに設計された、コンパクトで低消費電力のプラットフォーム
・SEU検出・訂正機能と超低静止時消費電力を備えた強化型HSIOにより、堅牢な動作を実現
・サイズ、熱効率、消費電力が最も重要なリアルタイム・エッジ・アプリケーション向けに最適化

Feature	Ti40	Ti70	Ti95	Ti125
Logic Elements(LEs)	38,925	68,218	93,200	122,792
10K RAM blocks(Mb)	1.53	2.62	4.5	5.9
DSP blocks	100	160	210	288
PLLs	4	4	7	7
High-voltage I/O	36	36	36	36
High-speed I/O(MIPI 1.5Gbps)	–	–	95	95
High-speed I/O(MIPI 2.5Gbps)	147	147	110	110

Package	Pitch(mm)	Size(mm)
64-ball WLCSP	0.4	3.5×3.4
100-ball FBGA(3)	0.5	5.5×5.5
225-ball FBGA(4)	0.5	8×8
225-ball FBGA	0.65	10×10
324-ball FBGA	0.8	15×15

（3）Ti7O FPGA用の100ピン・パッケージには、FPGAのみを搭載した標準パッケージのほか、FPGAに加えてSPIフラッシュ1個とHyperRAMデバイス1個を内蔵したSIPも用意されています。
（4） Ti125 FPGA用の225ピン・パッケージには、FPGAのみを搭載した通常パッケージに加え、FPGAに加えて1つのSPIフラッシュおよび2つのHyperRAMデバイスを組み込んだSIPも用意されています。

Titanium Transceiver FPGAs

製品ロゴ

・高スループットおよびデータ集約型のワークロードに最適化
・高速データ転送を実現する高度なシリアルインターフェース
・通信、ネットワーク、映像、および高性能組み込みシステム向けに設計

Feature	Ti85	Ti135	Ti140	Ti165	Ti240	Ti260	Ti375	Ti450	Ti660	Ti800	Ti1250	Ti1600	Ti2000
Logic Elements(LEs)	83,232	132,192	142,300	162,800	236,888	264,384	370,137	447,890	656,916	796,262	1,233,020	1,578,000	1,974,067
10K RAM blocks(Mb)	6.18	9.83	10.6	12.1	17.62	19.7	27.53	26.6	38.9	47.2	73.1	93.6	117
DSP blocks	300	480	510	590	860	960	1,344	862	1,260	1,536	2,380	3,050	3,808
PLLs	9	9	12	12	12	12	12	12	12	12	12	12	12
High-voltage I/O	84	84	150	103	103	150	103	180	180	180	180	180	180
High-speed I/O	139	139	160	234	234	160	234	300	300	300	300	300	300
MIPI D-PHY, support CSI-2/DSI (Gbps)	1.5	1.5	2.5	1.5	1.5	2.5	1.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5
LPDDR4/4x	x32	x32	2×32	2 x32	2 x32	2 x32	2 x32	3 x32	3 x32	3 x32	4 x32	4 x32	4 x32
MIPI D-PHY 2.5 Gbps (Hard IP)	2TX 2RX	2TX 2RX	–	3TX 3RX	3TX 3RX	–	3TX 3RX	–	–	–	–	–	–
16 Gbps Transceivers	x8	x8	x16	x16	x16	x16	x16	–	–	–	–	–	–
25.8 Gbps Transceivers	–	–	–	–	–	–	–	x24	x24	x24	x40	x40	x40
PCle® Gen4 (16G)	1 x4	1 x4	2 x4	2 x4	2 x4	2 x4	2 x4	2 x8	2 x8	2 x8	3 x8	3 x8	3 x8
Hardened Ouad-Core RISC-V Processor	RV32	RV32	RV64	RV32	RV32	RV64	RV32	RV64	RV64	RV64	RV64	RV64	RV64

Package	Pitch(mm)	Size(mm)
441-ball FBGA	0.5	11×11
484-ball FBGA	0.8	18×18
576-ball FBGA(5)	0.65	16×16
676-ball FBGA	0.65	18×18
676-ball FBGA	0.8	22×22
900-ball FBGA	0.8	25×25
1156-ball FBGA	1.0	35×35
1521-ball FBGA	1.0	40×40

（5） Ti135 576ボールFBGAは、標準FPGAパッケージとして、またはSPIフラッシュとLPDDR4/4XDRAMを続合したSiPとして提供されます。

小型パッケージ

Titanium™FPGAは、わずか 3.5mmx3.4mm WLCSP の極小パッケージを備え、高度に統合されるアプリケーション向けに設計されています。

ハードコントローラ

ハード化されたMIPI D-PHY と DDR DRAMコントローラーは、IoT・温度カメラ・産業用カメラ・ロボティクス・スマートデバイスをサポートします。

SEU検出

Titanium™デバイスはデバイスの整合性を監視します。ランダムなSEUイベントから回復するアプリケーションを設計でき、稼働時間を最大限に確保します。

ビットストリームのセキュリティ

ビットストリーム認証は不要な改ざんを防止し、ビットストリーム暗号化は設計の安全性を保証します。

Topaz FPGA

量産に最適なデバイスが新たなファミリとして登場しました。
Topaz™ FPGAは、非常に効率的なアーキテクチャと、一般的に使用されている機能やプロトコル (PCIe Gen3、MIPI、LPDDR4、LVDS など) を組み合わせているため、大規模に展開できます

Feature	Tz50	Tz75	Tz100	Tz110	Tz170	Tz200	Tz325
Logic Elements (LEs) (LE)	52,160	75,520	101,440	120,584	161,008	215,360	326,080
10K RAM blocks (Mb) (Mb)	2.4	5.34	6.32	6.41	11.14	15.77	19.22
DSP blocks	140	264	312	320	544	840	1,008
PLLs	4	9	9	8	8	12	12
High-voltage I/0	27	84	84	74	74	51	51
High-speed I/0	142	139	139	200	200	176	176
LPDDR4	ー	1 x32	1 x32	1 x32	1 x32	2 x32	2 x32
MIPI D-PHY 2 Gbps	ー	2 RX 2 TX	2 RX 2 TX	4 RX 4 TX	4 RX 4 TX	1 RX 1 TX	1 RX 1 TX
12.5 Gbps transceivers	ー	2 x4	2 x4	ー	ー	4 x4	4 x4
Hardened RISC-V block	ー	Quad Core	Quad Core	ー	ー	Quad Core	Quad Core
PCle® Gen3 (8G)	ー	1 x4	1 x4	ー	ー	2 x4	2 x4

Package	Pitch(mm)	Size(mm)
100-ball FBGA	0.5	5.5×5.5
225-ball FBGA	0.65	10×10
256-ball FBGA	0.8	13×13
361-ball FBGA	0.65	13×13
400-ball FBGA	0.8	16×16
441-ball FBGA	0.5	11×11
484-ball FBGA	0.8	18×18
529-ball FBGA	0.8	19×19
576-ball FBGA	0.65	16×16
676-ball FBGA	0.8	22×22
676-ball FBGA	0.65	18×18
900-ball FBGA	0.8	25×25

優れた利用率

XLRセルにさらに多くのロジックを詰め込むように設計されたTopaz™アーキテクチャにより、より機能を実装できるようになりました

プロトコルサポート

一般的に使用されるプロトコル（LVDS、MIPI、イーサネット、PCle Gen3）を備えた Topaz™FPGAは、マシンビジョン、ロボット工学、プリンターなどのアプリケーションをサポートします

使いやすいパッケージ

Topaz™FPGAは、システムに簡単に統合できる幅広いBGAパッケージを提供しています

シームレスな移行

デザインのパフォーマンスをアップグレードする必要がある場合や、ロジックを追加する必要がある場合は、Topaz™からTitanium™FPGAに簡単に移行できます

Trion FPGA

製品ロゴ

この Trion® プラットフォームは SMIC 40nm LL プロセスで製造され、4,000 ～ 20万ロジック・エレメント (LE) のロジック集積度を持ち、 GPIO、PLL、発振器、MIPI、DDR、LVDS などの標準インターフェイスを内蔵しています。Trion FPGA は、汎用カスタム・ロジック市場 (モバイル、IoT、一般的なコンシューマ製品、産業機器、医療機器など) をターゲットにしています。また、エッジデバイスでの深層学習や演算アクセラレーターのような急成長している市場もサポートします。

Feature	T4	T8	T13	T20	T35	T55	T85	T120
Logic Elements (LEs)	3,888	7,384	12,828	19,728	31,680	54,195	84,096	112,128
Mask Programmable Memory (MPM)					ー	ー	ー	ー
Embedded RAM Bits (kb)	77	123	727	1,044	1,475	2,765	4,055	5,407
Embedded 5K RAM blocks	15	24	142	204	288	540	792	1,056
18×18 Multipliers	4	8	24	36	120	150	240	320
PLLs	1	5	5	7	7	8	8	8
LVDS (TX, RX)	ー	6, 6	13, 13	20, 26	20, 26	52, 52	52, 52	52, 52
DDR3, LPDDR3, LPDDR2 (up to 1066 Mbps)	ー	ー	ー	x16	x16	x32	x32	x32
MIPI 4-lane DPHY with built-in CSI-2 controller	ー	ー	2 RX 2 TX	2 RX 2 TX	2 RX 2 TX	3 RX 3 TX	3 RX 3 TX	3 RX 3 TX

Package	Pitch(mm)	Size(mm)	GPIO (1)	PLLS	SPI Flash (Mbit)	LVDS Pairs TX, RX	MIPI CSI-2 TX, RX(1)	DDR DRAM(1)
49-ball FBGA	0.4	3×3	33	1
80-ball WLCSP	0.4	4.5×3.6	33	3			1,1
81-ball FBGA	0.5	5×5	55	1
100-pin LQFP	0.5	14×14	65	5	16	4,4
144-pin LQFP	0.5	20×20	97	5		6,6
169-ball FBGA	0.65	9×9	73	5		8,12	2,2
256-ball FBGA	0.8	13×13	195	5		13,13
256-ball FBGA	0.8	13×13	191	7		10,18
324-ball FBGA	0.65	12×12	130	7		20,26	2,2	x8, x16
400-ball FBGA	0.8	16×16	230	7		20,26		x8, x16
484-ball FBGA	0.8	18×18	256	8		40,40		x16, x32
576-ball FBGA	0.65	16×16	278	8		52,52	3,3	x16, x32

(1) The MIPI and DDR interface have dedicated I/O; therefore; the GPIO number does not include the I/0 count for those interfaces.

小型パッケージ

Trion FPGAは、わずか4.5mmx 3.6mm WLCSPの最小パッケージを備え、高度に統合されるアプリケーション向けに設計されています。

MIPI CSI-2 コントローラ

一般的な MIPI CSI-2インターフェイスのハードコントローラーは、IoT、温度カメラ、産業用カメラ、ロボティクス、スマートデバイスをサポートします。

DDR DRAM コントローラ

DDR DRAM ハードコントローラーで処理データを保存できます。

加賀デバイス株式会社

Efinix, Inc.

FPGA