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Efinix, Inc.

厂家概略说明

Efinix, Inc.
（Efinix）

EFINIX FPGA 的核心是颠覆性的 Quantum® 架构，可在功耗、性能和芯片面积方面实现优于传统 FPGA 技术的优势。
EFINIX 的 Titanium FPGA 致力于解锁全新应用，并帮助创新成果快速进入主流市场。 EFINIX FPGA 的逻辑密度范围从 4K 到 200 万个逻辑单元（LE），可应对包括定制逻辑、计算加速、机器学习和深度学习在内的各种下一代设计挑战。

产品信息

FPGA

Titanium FPGAs

Efinix
产品LOGO

・面向高性能通用应用的广泛且高度可扩展的 FPGA 平台
・实现性能、功耗效率与小型化设计之间的最佳平衡
・灵活的 XLR 架构，可满足多种市场和应用需求

Feature Ti35 Ti60 Ti90 Ti120 Ti165 Ti180 Ti240 Ti375
Logic Elements(LEs) 36,176 62,016 92,534 123,379 162,800 176,256 236,888 370,137
10K RAM blocks(Mb) 1.53 2.62 6.88 9.18 12.1 13.11 17.62 27.53
DSP blocks 93 160 336 448 590 640 860 1,344
PLLs 4 4 8 8 12 8 12 12
High-voltage I/O 27 27 74 74 51 74 51 51
High-speed I/O 142 142 210 210 176 210 176 176
MIPI D-PHY,support CSI-2/DSI(Gbps) 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
LPDDR4/4x ー ー 1 x32 1 x32 1 x32 1 x32 1 x32 1 x32
MIPI D-PHY 2.5Gbps(Hard IP) ー ー 4 TX
4 RX		 4 TX
4 RX		 ー 4 TX
4 RX		 ー ー
Package Pitch(mm) Size(mm) Ti35 Ti60 Ti90 Ti120 Ti165 Ti180 Ti240 Ti375
64-ball WLCSP 0.4 3.5×3.4  
100-ball FBGA(1) 0.5 5.5×5.5    
225-ball FBGA 0.65 10×10    
256-ball FBGA 0.8 13×13    
361-ball FBGA 0.65 13×13      
400-ball FBGA 0.8 16×16      
484-ball FBGA(2) 0.65 15×15  
484-ball FBGA 0.8 18×18      
529-ball FBGA 0.8 19×19            

（1）用于 Ti35 和 Ti60 FPGA 的 100 引脚封装除仅搭载 FPGA 的标准封装外，还提供集成 FPGA、1 个 SPI Flash 和 1 个 HyperRAM 器件的 SiP。
（2）Ti180 的 484 引脚封装为集成 FPGA 和 1 个 LPDDR DRAM 器件的 SiP。

Efinix

Titanium FPGA 框图

Titanium Edge FPGAs

产品LOGO

・专为智能边缘系统设计的紧凑型低功耗平台
・通过具备 SEU 检测与纠正功能以及超低静态功耗的增强型 HSIO，实现稳定可靠的运行
・针对尺寸、散热效率和功耗至关重要的实时边缘应用进行了优化

Feature Ti40 Ti70 Ti95 Ti125
Logic Elements(LEs) 38,925 68,218 93,200 122,792
10K RAM blocks(Mb) 1.53 2.62 4.5 5.9
DSP blocks 100 160 210 288
PLLs 4 4 7 7
High-voltage I/O 36 36 36 36
High-speed I/O(MIPI 1.5Gbps) – – 95 95
High-speed I/O(MIPI 2.5Gbps) 147 147 110 110
Package Pitch(mm) Size(mm) Ti40 Ti70 Ti95 Ti125
64-ball WLCSP 0.4 3.5×3.4  
100-ball FBGA(3) 0.5 5.5×5.5  
225-ball FBGA(4) 0.5 8×8  
225-ball FBGA 0.65 10×10        
324-ball FBGA 0.8 15×15    

（3）用于 Ti70 FPGA 的 100 引脚封装除仅搭载 FPGA 的标准封装外，还提供集成 FPGA、1 个 SPI Flash 和 1 个 HyperRAM 器件的 SiP。
（4）用于 Ti125 FPGA 的 225 引脚封装除仅搭载 FPGA 的标准封装外，还提供集成 FPGA、1 个 SPI Flash 和 2 个 HyperRAM 器件的 SiP。

Titanium Transceiver FPGAs

产品LOGO

・针对高吞吐量和数据密集型工作负载进行优化
・配备可实现高速数据传输的先进串行接口
・专为通信、网络、视频及高性能嵌入式系统而设计

Feature Ti85 Ti135 Ti140 Ti165 Ti240 Ti260 Ti375 Ti450 Ti660 Ti800 Ti1250 Ti1600 Ti2000
Logic Elements(LEs) 83,232 132,192 142,300 162,800 236,888 264,384 370,137 447,890 656,916 796,262 1,233,020 1,578,000 1,974,067
10K RAM blocks(Mb) 6.18 9.83 10.6 12.1 17.62 19.7 27.53 26.6 38.9 47.2 73.1 93.6 117
DSP blocks 300 480 510 590 860 960 1,344 862 1,260 1,536 2,380 3,050 3,808
PLLs 9 9 12 12 12 12 12 12 12 12 12 12 12
High-voltage I/O 84 84 150 103 103 150 103 180 180 180 180 180 180
High-speed I/O 139 139 160 234 234 160 234 300 300 300 300 300 300
MIPI D-PHY, support CSI-2/DSI (Gbps) 1.5 1.5 2.5 1.5 1.5 2.5 1.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5
LPDDR4/4x x32 x32 2×32 2 x32 2 x32 2 x32 2 x32 3 x32 3 x32 3 x32 4 x32 4 x32 4 x32
MIPI D-PHY 2.5 Gbps (Hard IP) 2TX
2RX		 2TX
2RX		 – 3TX
3RX		 3TX
3RX		 – 3TX
3RX		 – – – – – –
16 Gbps Transceivers x8 x8 x16 x16 x16 x16 x16 – – – – – –
25.8 Gbps Transceivers – – – – – – – x24 x24 x24 x40 x40 x40
PCle® Gen4 (16G) 1 x4 1 x4 2 x4 2 x4 2 x4 2 x4 2 x4 2 x8 2 x8 2 x8 3 x8 3 x8 3 x8
Hardened Ouad-Core RISC-V Processor RV32 RV32 RV64 RV32 RV32 RV64 RV32 RV64 RV64 RV64 RV64 RV64 RV64
Package Pitch(mm) Size(mm) Ti85 Ti135 Ti140 Ti165 Ti240 Ti260 Ti375 Ti450 Ti660 Ti800 Ti1250 Ti1600 Ti2000
441-ball FBGA 0.5 11×11    
484-ball FBGA 0.8 18×18              
576-ball FBGA(5) 0.65 16×16    
676-ball FBGA 0.65 18×18          
676-ball FBGA 0.8 22×22    
900-ball FBGA 0.8 25×25                
1156-ball FBGA 1.0 35×35                  
1521-ball FBGA 1.0 40×40      

（5）Ti135 576 球 FBGA 既可作为标准 FPGA 封装提供，也可作为集成 SPI Flash 和 LPDDR4/4X DRAM 的 SiP 提供。

小型封装

Titanium™ FPGA 提供最小仅 3.5mm x 3.4mm 的 WLCSP 超小型封装，适用于高度集成的应用。

硬核控制器

硬核 MIPI D-PHY 和 DDR DRAM 控制器可支持 IoT、热成像摄像头、工业摄像头、机器人和智能设备。

SEU 检测

Titanium™ 器件可监控器件完整性，从而支持设计可从随机 SEU 事件中恢复的应用，并最大限度提升系统正常运行时间。

比特流安全

比特流认证可防止未经授权的篡改，而比特流加密则可确保设计安全。

Topaz FPGA

Efinix
产品LOGO

专为量产优化的新一代器件系列现已推出。
Topaz™ FPGA 将高效架构与 PCIe Gen3、MIPI、LPDDR4、LVDS 等常用功能和协议相结合，可实现大规模部署。

FeatureTz50Tz75Tz100Tz110Tz170Tz200Tz325
Logic Elements (LEs)
(LE)		52,16075,520101,440120,584161,008215,360326,080
10K RAM blocks (Mb)
(Mb)		2.45.346.326.4111.1415.7719.22
DSP blocks1402643123205448401,008
PLLs499881212
High-voltage I/027848474745151
High-speed I/0142139139200200176176
LPDDR4ー1 x321 x321 x321 x322 x322 x32
MIPI D-PHY 2 Gbpsー2 RX
2 TX		2 RX
2 TX		4 RX
4 TX		4 RX
4 TX		1 RX
1 TX		1 RX
1 TX
12.5 Gbps transceiversー2 x42 x4ーー4 x44 x4
Hardened RISC-V blockーQuad CoreQuad CoreーーQuad CoreQuad Core
PCle® Gen3 (8G)ー1 x41 x4ーー2 x42 x4
Package Pitch(mm) Size(mm) Tz50 Tz75 Tz100 Tz110 Tz170 Tz200 Tz325
100-ball FBGA 0.5 5.5×5.5  
225-ball FBGA 0.65 10×10  
256-ball FBGA 0.8 13×13  
361-ball FBGA 0.65 13×13    
400-ball FBGA 0.8 16×16    
441-ball FBGA 0.5 11×11    
484-ball FBGA 0.8 18×18            
529-ball FBGA 0.8 19×19    
576-ball FBGA 0.65 16×16    
676-ball FBGA 0.8 22×22    
676-ball FBGA 0.65 18×18    
900-ball FBGA 0.8 25×25    

卓越的利用率

Topaz™ 架构旨在将更多逻辑集成到 XLR 单元中，从而实现更多功能。

协议支持

Topaz™ FPGA 支持 LVDS、MIPI、以太网、PCle Gen3 等常用协议，可用于机器视觉、机器人、打印机等应用。

易于使用的封装

Topaz™ FPGA 提供多种 BGA 封装，可轻松集成到系统中。

无缝迁移

当需要提升设计性能或增加逻辑资源时，可轻松从 Topaz™ FPGA 迁移至 Titanium™ FPGA。

Trion FPGA

Efinix
产品LOGO

Trion® 平台采用 SMIC 40nm LL 工艺制造，逻辑密度从 4,000 到 20 万个逻辑单元（LE），并集成 GPIO、PLL、振荡器、MIPI、DDR、LVDS 等标准接口。Trion FPGA 面向通用定制逻辑市场，包括移动设备、IoT、普通消费类产品、工业设备和医疗设备等。同时，还支持边缘设备上的深度学习和计算加速器等快速增长的市场。

FeatureT4T8T13T20T35T55T85T120
Logic Elements (LEs)3,8887,38412,82819,72831,68054,19584,096112,128
Mask Programmable Memory (MPM)    ーーーー
Embedded RAM Bits (kb)771237271,0441,4752,7654,0555,407
Embedded 5K RAM blocks15241422042885407921,056
18×18 Multipliers482436120150240320
PLLs15577888
LVDS (TX, RX)ー6, 613, 1320, 2620, 2652, 5252, 5252, 52
DDR3, LPDDR3, LPDDR2
(up to 1066 Mbps)		ーーーx16x16x32x32x32
MIPI 4-lane DPHY with built-in CSI-2 controllerーー2 RX
2 TX		2 RX
2 TX		2 RX
2 TX		3 RX
3 TX		3 RX
3 TX		3 RX
3 TX
Package Pitch(mm) Size(mm) GPIO (1) PLLS SPI Flash (Mbit) LVDS Pairs TX, RX MIPI CSI-2 TX, RX(1) DDR DRAM(1) T4 T8 T13 T20 T35 T55 T85 T120
49-ball FBGA 0.4 3×3 33 1    
80-ball WLCSP 0.4 4.5×3.6 33 3 1,1  
81-ball FBGA 0.5 5×5 55 1    
100-pin LQFP 0.5 14×14 65 5 16 4,4    
144-pin LQFP 0.5 20×20 97 5 6,6    
169-ball FBGA 0.65 9×9 73 5 8,12 2,2    
256-ball FBGA 0.8 13×13 195 5 13,13    
256-ball FBGA 0.8 13×13 191 7 10,18  
324-ball FBGA 0.65 12×12 130 7 20,26 2,2 x8, x16          
400-ball FBGA 0.8 16×16 230 7 20,26 x8, x16    
484-ball FBGA 0.8 18×18 256 8 40,40 x16, x32      
576-ball FBGA 0.65 16×16 278 8 52,52 3,3 x16, x32      

(1) The MIPI and DDR interface have dedicated I/O; therefore; the GPIO number does not include the I/0 count for those interfaces.

小型封装

Trion FPGA 提供最小仅 4.5mm x 3.6mm 的 WLCSP 封装，专为高度集成的应用而设计。

MIPI CSI-2 控制器

常用 MIPI CSI-2 接口的硬核控制器可支持 IoT、热成像摄像头、工业摄像头、机器人和智能设备。

DDR DRAM 控制器

DDR DRAM 硬核控制器可用于存储处理后的数据。

Efinix

Trion FPGA 框图

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